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华为胡厚崑:没有自建芯片工厂的计划

— 发布 —

2022/4/27 15:03:21

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【摘要】4月26日晚间消息,在今日的华为分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。

  4月26日晚间消息,在今日的华为分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。

  胡厚崑表示,虽然面临芯片断供,但华为没有自建芯片厂的计划,产业分工是有要求的。

  另外,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称,芯片的产业链条非常长,包括设计、制造、封装等,在制造方面也有很多环节,包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决,需要全产业链上下游共同努力。

  汪涛还表示,美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是,中国以及***很多国家和区域,都加大了在半导体制造链条上投入,相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决,这样华为的芯片问题也能得到解决。
 

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